发光二极体晶圆级晶片装构

摘要

本发明揭露一种发光二极体(LED)晶圆级晶片构装(Waferlevelchipscalepackaging)的结构及其构装方法。发光二极体晶片构装(CSP)之载体(carrier)基板具填充有导热材质的导热通道，用以将发光二极体所产生的热能传导至载体基板。连结此具有导热通道的载体基板与发光二极体，因而形成晶圆级晶片构装。