堆叠型晶片封装结构、晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体，其包括一可挠性电路板、一第一晶片与一第二晶片，其中可挠性电路板系折弯以形成一容置空间。第一晶片与第二晶片分别配置于可挠性电路板上，并分别与可挠性电路板电性连接。此外，第一晶片与第二晶片位于容置空间内，且第一晶片位于第二晶片上方。基于上述，本发明之晶片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型晶片封装结构与晶片封装体的制造方法。