堆叠型晶片封装结构、晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体，其包括一封装基板、一晶片与一封装胶体。其中，封装基板包括一核心层与配置于核心层上之一图案化线路层。核心层具有一第一贯孔与多个第二贯孔，其中第一贯孔与这些第二贯孔分别暴露出部分图案化线路层。晶片配置于第一贯孔内，并与图案化线路层电性连接。封装胶体配置于第一贯孔内，以将晶片固着于封装基板内。基于上述，本发明之晶片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型晶片封装结构与晶片封装体的制造方法。