发明名称 预处理组成物
摘要 一种可预处理欲藉曝露至光化辐射线而在其上形成一凸起图案之基板的组合物,包括:(a)至少一具有构造VI的化合物095110307-p01.bmp其中,V是CH或N,Y是O或NR^3其中R^3是H,CH3或C2H5,R^1与R^2各别独立地为H、一C1–C4烷基团、一C1–C4烷氧基团、环戊基或环己基,抑或R^1和R^2可稠合以制成一取代或未取代之苯环,但取代基并非一拉电子基,(b)至少一有机溶剂,以及可选择地,(c)至少一黏合促进剂;其中组合物中存在之构造VI化合物数量能于感光组合物涂布在一基板上且该涂布基板接着被处理而在该基板上形成一影像时有效抑制残留物形成。预处理基板之程序以及在预处理基板上形成影像的方法亦被揭露。
申请公布号 TW200643632 申请公布日期 2006.12.16
申请号 TW095110307 申请日期 2006.03.24
申请人 富士软片电子材料股份有限公司 发明人 波威尔;奈尼;麦特维N. 乔恩;派瑞
分类号 G03F7/039(2006.01);G03F7/032(2006.01);G03F7/075(2006.01);C08G73/22(2006.01);C08G73/18(2006.01);H01L21/027(2006.01) 主分类号 G03F7/039(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国