发明名称 |
含有含氟芳族聚合物的组成物和含有含氟芳族聚合物的层压体 |
摘要 |
本发明的目的系提供;耐热性及对电子材料领域中所用电路板之黏性极佳并可用于电路板上作为该板之保护层或黏着剂之组合物;及具有低吸湿性及极佳耐热性和对该板之黏性并可用作该板保护层或黏着层之层压体。本发明系:含有含氟芳族聚合物之组合物,其中该组合物包含含氟芳族聚合物、环氧化合物及起始剂;其层压体;及藉由层压含有含氟芳族聚合物之层于基材上所制得之层压体,其中该含氟芳族聚合物的熔点无法在分解温度前观察到。 |
申请公布号 |
TW200643103 |
申请公布日期 |
2006.12.16 |
申请号 |
TW095114998 |
申请日期 |
2006.04.27 |
申请人 |
触媒股份有限公司 |
发明人 |
表和志;西地爱;佐藤信平 |
分类号 |
C08L71/00(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08J5/18(2006.01);B32B15/08(2006.01);C09J7/00(2006.01) |
主分类号 |
C08L71/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
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地址 |
日本 |