一种铜粉表面化学镀银的方法

摘要

本发明涉及一种铜粉表面化学镀银的方法，属于化学镀银技术领域。所述方法是将铜粉加入5～10％的稀酸中，除去铜粉表面的氧化物；将铜粉重量的1～30％的分散剂、10～60％稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入铜粉搅拌；取硝酸银加入去离子水中，加氨水，搅拌后加氢氧化钠，得到银胺溶液；在搅拌的条件下，将银胺溶液加入到还原液中，10～50分钟完成铜粉表面的化学镀银；过滤分离洗涤，真空干燥后得到银包铜粉。本发明提供的银包铜粉制备工艺、原料组成简单，符合环保需要，易于大规模生产；而且将银胺溶液加入到还原液中，可以减少或消除容器壁上的银镀层，减少浪费，银转化率高，获得的银包铜粉电阻率小于2×10^－4Ωcm。

主权项

1、一种铜粉表面化学镀银的方法，其特征在于，所述方法依次按如下步骤进行：(1)将铜粉加入5～10％重量百分比的稀酸中，除去铜粉表面的氧化物；(2)将铜粉重量的1～30％的分散剂、10～60％稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入铜粉搅拌；(3)取硝酸银加入去离子水中，加入氨水，搅拌使硝酸银水溶液透明，然后加入氢氧化钠，搅拌溶液发生沉淀，再加入氨水，溶液再次透明，得到银胺溶液；(4)在搅拌的条件下，将步骤3的银胺溶液加入步骤2的还原液中，10～50分钟完成铜粉表面的化学镀银；(5)过滤分离，去离子水或乙醇洗涤，40～80℃真空干燥后得到银包铜粉。