| 主权项 |
1.一种高密度模组式连接器,其包含:一组合座体,包含复数个穿孔和设于两侧的复数个凹槽;复数个连接器,包含一第一壳体和一第二壳体;及一套装模组,包含复数个分隔杆,用以隔开每个该连接器,让该连接器可以整齐地排列,复数个第一卡榫,该第一卡榫与对应的该组合座体凹槽结合,复数个第二卡榫,用以与一跳接面板相连接。2.如申请专利范围第1项所述之高密度模组式连接器,该跳接面板包含第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔。3.如申请专利范围第2项所述之高密度模组式连接器,该跳接面板的第一穿孔用于放置该高密度模组式连接器。4.如申请专利范围第2项所述之高密度模组式连接器,该跳接面板的第二穿孔用于放置该高密度模组式连接器的该些第二卡榫。5.如申请专利范围第2项所述之高密度模组式连接器,该跳接面板的第三穿孔利用复数个螺丝将跳接面板固定于一伺服箱内。6.如申请专利范围第1项所述之高密度模组式连接器,该些连接器的第一壳体包含一凹槽与对应之该套装模组穿孔结合。7.如申请专利范围第1项所述之高密度模组式连接器,该些连接器的第二壳体包含一凹槽与对应之该组合座体穿孔结合。8.如申请专利范围第1项所述之高密度模组式连接器,该些连接器的第二壳体包含一刺破端座与对应之该组合座体穿孔结合,以打线的方式连接一网路线。9.如申请专利范围第1项所述之高密度模组式连接器,该连接器可以是乙太网路(Ethernet)连接器。图式简单说明:第一图式,系为传统以打线方式之跳接面板的立体图。第二图式,系为本创作之高密度模组式连接器的立体图。第三图式,系为本创作之高密度模组式连接器与跳接面板结合的立体图。第四图式,系为本创作之高密度模组式连接器与跳接面板的组装完成图。第五图式,系为本创作之高密度模组式连接器的另一实施例的立体图。 |
