半导体器件的制造方法

摘要

本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于：具有下述工序：准备引线框的工序，其中，该引线框具有：框架、连接到上述框架的悬吊引线、被上述悬吊引线支撑的管芯底座、多条内引线、处于从上述内引线的末端延伸，且前端与其它任何部分都不连接状态的多条外引线、横切上述外引线，两端与上述框架连接的第1连条、以及从与上述框架的上述外引线的前端相向的面，向上述外引线的前端突出的引线支撑部；将半导体芯片安装到上述管芯底座的工序；经焊丝将上述内引线与设置在上述半导体芯片的表面上的电极进行电连接的工序；形成密封上述半导体芯片、上述管芯底座、上述焊丝和上述内引线的第1树脂部和密封上述外引线的前端和上述引线支撑部的第2树脂部的工序；切断上述第1连条，使上述外引线处于电分离状态的工序；在上述外引线彼此之间被电分离，并且各个外引线经上述第2树脂部和上述引线支撑部被连接到上述框架的状态下，使用多个电极端子并行排列的检查用夹具，将上述电极端子与上述外引线连接起来，进行电特性的检查的工序；将上述引线支撑部和上述第2树脂部从上述框架分离的工序；对上述外引线进行加工的工序；以及切除上述引线支撑部和上述第2树脂部的工序。