| 发明名称 | 制造包括可流动导电介质的加盖芯片的结构和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造加盖芯片的结构和方法。一种加盖芯片包括具有一前表面的一芯片以及暴露于前表面的多个连接片。一盖子构件具有一顶面、与顶面相对的一底面以及在顶面和底面之间延伸的多个通孔。盖子构件安装于芯片，使底面面对芯片并与之间隔以形成间隙。多个导电互连件从连接片开始至少部分地延伸通过通孔，互连件包括可流动的导电材料，该导电材料至少部分地延伸通过通孔。还提供了形成一加盖芯片以及同时形成多个加盖芯片的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1875476A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200480032485.7 | 申请日期 | 2004.09.24 |
| 申请人 | 德塞拉股份有限公司 | 发明人 | G·哈普斯顿;D·B·塔克尔曼;B·M·麦克威廉姆斯;B·哈巴;C·S·米切尔 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘佳 |
| 主权项 | 1.一种加盖芯片，包括：具有一前表面的一芯片以及暴露于所述前表面的多个连接片；一盖子构件，该盖子构件具有一顶面、与所述顶面对置的一底面、在所述顶面和所述底面之间延伸的多个通孔，所述盖子构件安装于所述芯片，从而所述底面面对所述芯片并与之间隔以形成一间隙；以及多个导电互连件，这些互连件从所述连接片开始至少部分地延伸通过所述通孔，所述互连件包括可流动的导电材料，该导电材料至少部分地延伸通过所述通孔。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||