| 主权项 |
1.一种水冷装置,用于协助一电子元件散热,该水冷装置包括:一循环回路,其内部具有循环流动之冷却水,该循环回路连接一水箱,该水箱内部储存该冷却水;一第一致冷晶片,其具有一冷端及一热端,该冷端及该热端系相对的设置,该冷端贴靠于该水箱一侧;以及一水冷块,其贴靠于该第一致冷晶片之热端,且与该循环回路连接。2.如申请专利范围第1项所述之水冷装置,其进一步藉由该循环回路连接一帮浦,该帮浦驱动该冷却水不断循环流动于该循环回路内。3.如申请专利范围第1项所述之水冷装置,其进一步藉由该循环回路连接一散热排,该散热排一侧安装有一散热风扇,该散热风扇将该散热排所吸收之热量吹散。4.如申请专利范围第1项所述之水冷装置,其进一步包括一第二致冷晶片及一又一水冷块,该第二致冷晶片具有呈相对设置的一冷端及一热端,该第二致冷晶片之冷端系贴靠于该水箱另一侧,该第二致冷晶片之热端系贴靠于该又一水冷块一侧,该又一水冷块与该循环回路连接。5.如申请专利范围第4项所述之水冷装置,其中该水冷块与该又一水冷块系由该循环回路以串联或并联的方式设置。6.如申请专利范围第1或4项所述之水冷装置,其进一步藉由该循环回路连接一另一水冷块,其贴靠该电子元件表面。7.如申请专利范围第6项所述之水冷装置,其中该另一水冷块与该又一水冷块系由该循环回路以串联或并联的方式设置。8.如申请专利范围第6项所述之水冷装置,其中该另一水冷块与该水冷块系由该循环回路以串联或并联的方式设置。图式简单说明:第一图系习知水冷装置的示意图。第二图系本创作水冷装置之第一实施例的示意图。第三图系本创作水冷装置之第二实施例的示意图。第四图系本创作水冷装置之第三实施例的示意图。 |
