发明名称 |
电解铜箔及电解铜箔之制造方法、使用该电解铜箔所得到之表面处理电解铜箔、使用该表面电解铜箔之铜箔积层板及印刷配线板 |
摘要 |
本发明之目的系提供一种比早期市场所提供之低棱线电解铜箔具有更低棱线、且有光泽之电解铜箔。为了解决该课题,本发明使用一种具有不论厚度、其析出面侧之表面粗糙度(Rzjis)未满1.0μm之超低棱线、且上述析出面之光泽度〔Gs(60°)〕为400以上之电解铜箔。而且,此电解铜箔最好使用添加有3–硫醇基–1–丙烯磺酸与/或二硫化双(3–磺丙烷)、具有环状结构之4级铵盐聚合物、及氯所制备之硫酸系铜电解液进行电解来制造。 |
申请公布号 |
TW200641186 |
申请公布日期 |
2006.12.01 |
申请号 |
TW095111588 |
申请日期 |
2006.03.31 |
申请人 |
三井金属业股份有限公司 |
发明人 |
松田光由;酒井久雄;朝长子;土桥诚 |
分类号 |
C25D1/04(2006.01);C25D3/38(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/38(2006.01) |
主分类号 |
C25D1/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |