| 发明名称 | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 | ||
| 摘要 | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有：(1)式(1)所示的二有机聚硅氧烷，(R<SUP>1</SUP>为1价烃基，m为正整数)；(2)1分子中具有至少3个可水解基团的有机硅化合物；(3)用包含下述成分的处理剂以相对于碳酸钙为2.5～4.5质量％的量进行了处理的胶态碳酸钙：①熔点或软化点大于等于100℃的羧酸30～70质量％、②C<SUB>n</SUB>H<SUB>2n+1</SUB>COOH(n为大于等于10的数)所示的饱和脂肪酸10～50质量％、③C<SUB>n</SUB>H<SUB>2n－1</SUB>COOH(n为大于等于10的数)或C<SUB>n</SUB>H<SUB>2n－3</SUB>COOH(n为大于等于10的数)所示的不饱和脂肪酸5～30质量％。本发明的组合物产生对表面处理的铝材等的粘接性特别优异、浸水和耐热粘接性特别优异的固化物。 | ||
| 申请公布号 | CN1865354A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200610084415.7 | 申请日期 | 2006.05.18 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 岩崎功;木村恒雄 |
| 分类号 | C08L83/14(2006.01);C08K5/54(2006.01) | 主分类号 | C08L83/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于含有：(1)下述通式(1)所示的二有机聚硅氧烷100质量份，<img file="A2006100844150002C1.GIF" wi="1011" he="221" />式中，R<sup>1</sup>为取代或未取代的1价烃基，m为正整数；(2)1分子中具有至少3个可水解基团的有机硅化合物0.2～20质量份；(3)用包含下述成分的处理剂以相对于碳酸钙为2.5～4.5质量％的量进行了处理的胶态碳酸钙20～200质量份：①熔点或软化点大于等于100℃的羧酸30～70质量％、②C<sub>n</sub>H<sub>2n+1</sub>COOH(n为大于等于10的数)所示的饱和脂肪酸10～50质量％、③C<sub>n</sub>H<sub>2n-1</sub>COOH(n为大于等于10的数)或C<sub>n</sub>H<sub>2n-3</sub>COOH(n为大于等于10的数)所示的不饱和脂肪酸5～30质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||