一种有效的快速温度测试结构

摘要

本实用新型涉及一种电子元件温度测试结构的改进，属于电子元件温度测试的技术领域。温度盘上设有与之接触的金属治具，金属治具上设有若干元件固定位，所述金属治具上方设有异方性导电膜，异方性导电膜与金属治具间设有相互配合的定位结构，所述异方性导电膜由胶膜和种设在胶膜上的若干导电柱构成，所述测试PCB设于异方性导电膜上方。它能够快速地进行小尺寸多脚位的元件，解决了现有技术因元件脚位接触而无法对小尺寸多脚位元件进行快速的量测的问题。

主权项

1、一种有效的快速温度测试结构，包括温度盘和测试PCB，其特征在于所述温度盘(6)上设有与之接触的金属治具(5)，金属治具(5)上设有若干元件固定位，所述金属治具(5)上方设有异方性导电膜(2)，异方性导电膜(2)与金属治具(5)间设有相互配合的定位结构，所述异方性导电膜(2)由胶膜(9)和种设在胶膜(9)上的若干导电柱(10)构成，所述测试PCB(1)设于异方性导电膜(2)上方。