发明名称 薄膜之制造方法及制造装置
摘要 用以保持第1薄膜材料之电子束蒸发源(42)、用以放出使第1薄膜材料加热蒸发之电子束(45)之电子束蒸发源(44)、及用以将第2薄膜材料以电阻加热法做加热蒸发之电阻加热蒸发源(48),系以电子束(45)可通过第2薄膜材料之蒸气流中的方式来配置。藉此,可将第2薄膜材料之蒸发原子离子化。其结果,可改善所形成薄膜之特性,可提高其机械强度。又因为不需要新装置以使第2薄膜材料之蒸发原子离子化,故不会有构成复杂化、成本上升之情事。
申请公布号 TWI266807 申请公布日期 2006.11.21
申请号 TW092106748 申请日期 2003.03.26
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 本田和义;高井赖子;冈崎祯之;稻叶纯一;伊藤修二;口洋;酒井仁
分类号 C23C14/24(2006.01) 主分类号 C23C14/24(2006.01)
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种薄膜之制造方法,系在被蒸镀面上,藉真空蒸镀以制造含有第1薄膜材料与第2薄膜材料之薄膜;其特征为:藉由电子束加热法使第1薄膜材料加热蒸发,藉由电阻加热法使第2薄膜材料加热蒸发,并使第1薄膜材料加热用之电子束通过第2薄膜材料之蒸气流中。2.如申请专利范围第1项之薄膜之制造方法,其中,对被蒸镀面上之薄膜形成部分导入反应性气体。3.如申请专利范围第1项之薄膜之制造方法,其中,对被蒸镀面施加偏压。4.如申请专利范围第1项之薄膜之制造方法,其中,第1薄膜材料为钴,第2薄膜材料为锂。5.一种薄膜之制造装置,其特征在于,具备:电子束蒸发源,其配置成面向被蒸镀面,用以保持第1薄膜材料;电子束源,系放出将第1薄膜材料以电子束加热法进行加热蒸发时所需之电子束;以及电阻加热蒸发源,其配置成面向被蒸镀面,用以将第2薄膜材料以电阻加热法进行加热蒸发;电子束蒸发源、电子束源与电阻加热蒸发源系以电子束可通过第2薄膜材料之蒸气流中的方式来配置。6.如申请专利范围第5项之薄膜之制造装置,其中,系依照电子束蒸发源、电阻加热蒸发源及电子束源的顺序做配置。7.如申请专利范围第5项之薄膜之制造装置,其中,系进一步具备喷嘴,以对被蒸镀面上之薄膜形成部分导入反应性气体。8.如申请专利范围第5项之薄膜之制造装置,其中,系进一步具备偏压装置,以对被蒸镀面施加偏压。9.如申请专利范围第5项之薄膜之制造装置,其中,电子束蒸发源、电子束源及电阻加热蒸发源系大致配置在同一平面上。图式简单说明:图1表示本发明之薄膜制造装置之一实施形态的示意构成图。图2表示比较例之薄膜制造装置的示意构成图。
地址 日本