应用导线架之积体电路元件切割方法

摘要

本发明系一种应用导线架之积体电路元件切割方法，系应用于导线架黏着多数晶片，并以胶体封固该些晶片，而构成一个具有至少一元件群聚体之半成品后，用以将该半成品切割成多数个各具有至少一晶片之积体电路元件者，其步骤包括将该半成品予以定位，续施以去除导线架未被胶体包覆部份之预切步骤，再以切割手段依预定的切割路径，将该元件群聚体切割成各包括有晶片的积体电路元件，藉此利用该切割方式之安排，以及切割在包含有胶体之导线架上可减少铜屑附着之设计，使其可以提高切割速度，提升产能。

主权项

1.一种应用导线架之积体电路元件切割方法,系应用于导线架黏着多数晶片,以胶体封固该些晶片后,构成一个具有至少一元件群聚体之半成品后,将该半成品切割成多数个各具有至少一晶片之积体电路元件者,其步骤包括:一将该半成品予以定位之步骤;一去除导线架未被胶体包覆部份之预切步骤,系成形加工手段切除半成品之导线架未被胶体包覆之边框,保留该元件群聚体;以及一切割成形步骤,系以切割手段依预定的切割路径,将该元件群聚体切割成各包括有晶片的积体电路元件。2.如申请专利范围第1项所述之应用导线架之积体电路元件切割方法,其中,将该半成品于定位时,系以真空吸附手段令该半成品固定于承载台上。3.如申请专利范围第1或2项所述之应用导线架之积体电路元件切割方法,其中,该预切手段是使用切割加工方式。图式简单说明:第一图系本发明应用导线架之积体电路元件切割方法之流程图。第二-四图系本发明切割方法各步骤之实施状态参考图。第五图系目前具有导线架之积体电路元件于切割制程之平面示意图。