电镀覆层用筒

摘要

【课题】提供一种对于外皮内面之微小凹凸的追随性很好，电流经常均匀流动而不产生通电不均之电镀覆层用筒。【解决手段】一种电镀覆层用筒，使外皮(4)热套到内筒(2)外周板(3)表面，其特征在于：在前述内筒(2)外周板(3)表面上削设深度比螺旋体(5)直径还要小之凹槽(31)，在前述凹槽(31)中，卷装有热膨胀系数与外皮(4)及内筒(2)外周板(3)相等或较大，而且由导电性良好之素材所构成之螺旋体(5)。