可挠性印刷电路基板及可挠性印刷电路基板之制造方法,以及半导体装置

摘要

本发明之目的在于提供一种当使覆盖层膜贴点于电路图案表面时，可尽量防止来自端部之剥离或气泡之卷入等的可挠性印刷电路基板及可挠性印刷电路基板之制造方法以及半导体装置。本发明之可挠性印刷电路基板，系于绝缘性之基膜表面形成由导电性金属所构成之电路图案，于前述电路图案表面使前述电路图案之端子部分露出之方式，贴黏绝缘性的覆盖层膜，以保护前述电路图案，其特征在于：前述覆盖层膜系除了前述电路图案之端子部分以外的电路图案之区域、与前述覆盖层膜之形状，以投影为大约一致的方式预先设定大小，贴黏于除了前述电路图案之端子部分以外的电路图案之区域。