| 摘要 |
本发明提供一种雷射加工方法，藉由将形成改质区域的板状之加工对象物，在其分断步骤以外的步骤中实施小片化，以减少碎片之产生。在加工对象物1中沿着切断预定线之部分50中，包含有部41之中间部分51系使雷射光作脉冲振荡，在中间部分51之两侧的一端部分52及另一端部分53系使雷射光作连续振荡。连续振荡之情况的雷射光之强度，系比脉冲振荡时之雷射光的强度更低，因此可在中间部分51形成改质区域71,72,73，而在一端部分52及另一端部分53并不形成改质区域71,72,73。依此方式，改质区域71,72,73并不到达基板4的外面，因此在改质区域71,72,73之形成时，可防止微粒之产生。 |
