发明名称 一种无源多点型轮速传感器
摘要 一种无源多点型轮速传感器,包括磁环体、感应线圈、信号引线、金属屏蔽环和绝缘封装体,信号引线与感应线圈连接,感应齿圈与转动轴相连并处于磁环体内侧,其特征在于:磁环体、感应线圈和感应齿圈安装于封装体中且装设于金属屏蔽环内,封装体包括外封装筒和内封装筒,内封装筒套装于外封装筒内,且内封装筒与外封装筒之间夹装金属屏蔽环;内封装筒内壁开设第一环槽,用以嵌入磁环体,内封装筒外壁开设第二环槽,用以卡设感应线圈;外封装筒上部附设外顶盖,且外顶盖上连有与外封装筒相通的导筒;内封装筒上部附设内顶盖,且内顶盖上附设有凸块,导筒与所述凸块相嵌套,本实用新型结构紧凑,安装简便,工作稳定性强。
申请公布号 CN2837852Y 申请公布日期 2006.11.15
申请号 CN200520036023.4 申请日期 2005.11.02
申请人 比亚迪股份有限公司 发明人 成宏伟
分类号 G01P3/44(2006.01);G01P3/48(2006.01);B60T8/32(2006.01) 主分类号 G01P3/44(2006.01)
代理机构 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人 江耀纯
主权项 1.一种无源多点型轮速传感器,包括磁环体、感应线圈、信号引线和绝缘封装体,信号引线与感应线圈连接,感应齿圈与转动轴相连且可绕转动轴旋转,所述的磁环体、感应线圈和感应齿圈安装于封装体中,其特征在于:还包括金属屏蔽环,所述的金属屏蔽环内装设磁环体、感应线圈和感应齿圈,所述封装体包括外封装筒和内封装筒,内封装筒套装于外封装筒内,且内封装筒与外封装筒之间夹装金属屏蔽环。
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