应用于PCB、SMT的无铅喷锡工艺中的除铜方法

摘要

一种应用于PCB、SMT的无铅喷锡工艺中的除铜方法，当锡炉主槽槽内的铜离子浓度高于0.85％以上时即开始进行除铜工作，在除铜的同时镍、铅金属离子也会跟随铜离子被除出来，铅离子的带出有利于主槽内因板面带入的铅含量升高而得以减少；当锡炉主槽中的镍离子浓度太低时，可将纯镍金属或高浓度含镍的金属锡棒添加在主槽中。第一种方式为取适量的纯锡加热，再慢慢加入纯镍熔解，加热至约摄氏450℃以上，搅拌使其均匀分散，让镍与锡形成合金状态，然后再加入主槽中。第二种方式使用已制成的高含镍的锡镍棒，以补充镍的流失。第三方式为添加除铜而漏下的锡渣、锡块经再冶炼除铜处理后的锡镍棒。借由除铜技术可使成本节省约50％以上。除铜过程中也须注意锗的变化，锗是增加锡层结晶细致度，锡炉内流动性及抗氧化的关键。

主权项

1、一种应用于PCB、SMT的无铅喷锡工艺中的除铜方法，其特征在于：其中锡炉主槽喷锡除铜步骤为：步骤一、锡炉主槽内具有无铅锡棒原料；步骤二、检测锡炉主槽内含铜量与浓度，当主槽内铜含量高于0.85％时，即进行除铜；步骤三、将锡炉主槽降温，并控制在摄氏230～250℃之间，同时使其静置30分钟～270分钟；步骤四、用筛网于主槽中捞起针状高浓度铜离子金属；步骤五、捞完高浓度铜离子金属后将主槽温度升至工作温度；步骤六、除铜后的主槽经过搅拌与循环动作后，取样化验主槽内的含铜、镍、铅量。