发明名称 |
用于电路化基板之电容器材料,利用其之电路化基板,制造该电路化基板之方法及利用该电路化基板之资讯处理系统 |
摘要 |
一种用作电路化基板内之内部电容器之一部分的材料,包括:聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)及一定数量之铁电陶瓷材料(例如,钛酸钡)的奈米粉末,该等粉末之粒度基本上在约0.01微米至约0.90微米之范围内,该等所选颗粒之表面积在每公克约2.0至约20平方公尺之范围内。亦提供一种其中适合使用该材料及电容器之电路化基板及一种制造该基板之方法。还提供一种电子总成(基板及至少一个电子组件)及一种资讯处理系统(例如,个人电脑)。 |
申请公布号 |
TW200638519 |
申请公布日期 |
2006.11.01 |
申请号 |
TW094147056 |
申请日期 |
2005.12.28 |
申请人 |
安迪克连接科技公司 |
发明人 |
拉宾拉N 达司;约翰M 劳弗;柯斯塔I 帕佩玛士;马克D 波李克斯 |
分类号 |
H01L23/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |