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经营范围
发明名称
电子元件承载结构
摘要
一种电子元件承载结构,主要系包括:至少一支承板,该支承板设有至少一开口;至少一黏着层,系形成于该支承板之表面;以及至少一电子元件,具有主动面与非主动面,系设置于支承板对应之开口;其中该黏着层有部分充填于该开口与该电子元件之间隙,使该电子元件固着于该支承板之开口中。
申请公布号
TW200638499
申请公布日期
2006.11.01
申请号
TW094113207
申请日期
2005.04.26
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
许诗滨
分类号
H01L21/60(2006.01)
主分类号
H01L21/60(2006.01)
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市科学园区力行路6号
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