发明名称 电子元件承载结构
摘要 一种电子元件承载结构,主要系包括:至少一支承板,该支承板设有至少一开口;至少一黏着层,系形成于该支承板之表面;以及至少一电子元件,具有主动面与非主动面,系设置于支承板对应之开口;其中该黏着层有部分充填于该开口与该电子元件之间隙,使该电子元件固着于该支承板之开口中。
申请公布号 TW200638499 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW094113207 申请日期 2005.04.26
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 许诗滨
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号