半导体载板结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体载板，其系利用利用多次的蚀刻／深控成型在载板上形成复数相隔之凸块，在凸块表面设置一连结物，藉由此连结物使每一凸块相互间隔并形成一图案化排列，在连结物内设置至少一金属层，此金属层电连接凸块，作为连接晶片之接点。本发明系为兼具复数导电凸块及散热良好的晶片载板，且本发明系将晶片直接安装金属载板上，可使晶片有良好的散热途径。