| 发明名称 | 两面配线玻璃基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜膜层(5)的填充是通过首先在贯通孔(3)壁面上形成非电解镀覆铜层(5a)，然后形成电解镀覆铜层(5b)来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。 | ||
| 申请公布号 | CN1849857A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200480025925.6 | 申请日期 | 2004.09.02 |
| 申请人 | HOYA株式会社 | 发明人 | 伏江隆;安中宪道;加贺爪猛 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H05K3/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1.一种两面配线玻璃基板的制造方法，所述两面配线玻璃基板具有形成于玻璃基板的表面和背面的电气配线，还具有连通上述玻璃基板的表面和背面、并填充有金属的贯通孔，所述形成于玻璃基板的表面和背面的各电气配线通过填充于所述贯通孔中的金属被电气性连接；其中，所述方法具有第1工序和第2工序，所述第1工序中，在上述玻璃基板形成上述贯通孔，所述第2工序中，通过并用非电解镀覆法和电解镀覆法的镀覆法，将金属填充于上述贯通孔内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||