发明名称 弹性表面波元件安装基板、使用该基板的高频模块和通信机器
摘要 本发明公开一种弹性表面波元件安装基板,其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面,安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电极,通过含有与该电极直接连接的通路导体的多个通路导体,而与形成于上述绝缘基板背面的规定导体图案电连接。将上述多个通路导体中,与环状接地电极直接连接的通路导体以外的通路导体配置在,平面视为,比形成上述环状接地电极的环状电极区域,更靠外侧。
申请公布号 CN1848677A 申请公布日期 2006.10.18
申请号 CN200610084194.3 申请日期 2006.02.24
申请人 京瓷株式会社 发明人 森博之;北泽谦治
分类号 H03H9/02(2006.01);H03H9/145(2006.01);H03H3/08(2006.01);H01L23/498(2006.01) 主分类号 H03H9/02(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1、一种弹性表面波元件安装基板,用于安装弹性表面波元件,其特征在于:备有:绝缘基板,是层叠多层绝缘层而形成的绝缘基板,在其一个面上粘附形成至少一对的输入输出电极,以及配置于该输入输出电极周围的环状接地电极;平面导体层,其在该绝缘基板的一个面和内部形成;通路导体,其通过以贯通上述绝缘层的方式,填充烧制含有金属粉末的浆料而构成,形成于上述绝缘基板表面的上述环状接地电极,通过形成于平面视不同位置的多个通路导体而与接地电极电连接,所述接地电极形成于和上述绝缘基板的一个面相反一侧的另一个面上,上述多个通路导体,含有邻接于上述环状接地电极而配置的、与上述环状接地电极直接或间接连接的第一通路导体,将上述多个通路导体中上述第一通路导体以外的通路导体配置于,平面视比形成上述环状接地电极的环状电极形成区域更靠外侧。
地址 日本京都府
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