| 发明名称 | 电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可抑制爆裂的产生的电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的陶瓷电容器(10)的制造方法的特征在于：适用于具备介电体层(12)与内部电极层(14)交互层叠的电容器素体(16)和在电容器素体(16)的内部电极层(12)露出的端面(16a)形成的外部电极(18)的陶瓷电容器(10)的制作，且包含于电容器素体(16)的端面(16a)涂布包含Cu粉末和由比NiCu更差的Ni构成的Ni粉末的外部电极糊的步骤，和烧制涂布有外部电极糊的电容器素体16的步骤，Ni粉末对于Cu粉末的重量比为0.5～10wt％，并且Ni粉末的平均粒径为0.2～10μm，因此可以抑制爆裂的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN1849678A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200480025723.1 | 申请日期 | 2004.10.06 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 广瀬修;丸野哲司;佐佐木昭;金慎太郎 |
| 分类号 | H01G4/12(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B1/00(2006.01) | 主分类号 | H01G4/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：适用于制作具备介电体层与电极层交互层叠的陶瓷元件、和形成在所述陶瓷元件的所述电极层露出的端面的外部电极的陶瓷电子部件，具有：在所述陶瓷元件的所述端面涂布包含由Cu构成的第一粉末和由比Cu更差的金属构成的第二粉末的外部电极糊的步骤；和烧制涂布有所述外部电极糊的所述陶瓷元件的步骤，其中，所述第二粉末对于所述第一粉末的重量比为0.5～10wt％，并且所述第二粉末的平均粒径为0.2～10μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||