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Die Aufgabe, eine Vorrichtung zur hochgenauen Oberflächenbearbeitung eines Werkstückes (1) vermittels eines Bearbeitungswerkzeugs (2) zu schaffen, welches zum einen geeignet ist, die Oberfläche des Werkstückes (1), wie beispielsweise eines Halbleitersubstrates, mit hoher reproduzierbarer Präzision und in kurzer Zeit auch bei Prozessschwankungen, Materialinhomogenitäten etc. zu bearbeiten, und zum anderen bei Beschädigung der Aufnahmefläche (13) der das Werkstück (1) aufnehmenden Arbeitsplatte (12) infolge beispielsweise Bruches des Werkstückes (1) geringerer Aufwendungen als herkömmlich zur Beseitigung besagter Schäden bedarf, wird im Wesentlichen dadurch gelöst, dass die Arbeitsplatte (12) sandwichartig ausgebildet ist. Die Arbeitsplatte (12) setzt sich insoweit aus einer Mehrzahl nebeneinander angeordneter Sandwichstrukturen (21a-f) zusammen, wobei zwischen den Sandwichstrukturen (21a-f) eine Membran (20) angeordnet ist, die ihrerseits ein so genanntes Festkörpergelenk (23) bildet und eine Relativbewegung zwischen den Sandwichstrukturen (21a-f) in axialer Richtung gestattet.
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