发明名称 光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法
摘要 本发明系揭露一种光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其系在一透明基板上之不透明薄膜中制作微孔与环型孔,再以背向曝光自我对准技术将微孔与高分子材料所构成之微透镜精确地整合,不需任接合步骤,且能以较知技术更为简单的方式,藉由一连贯之批次生产制造流程将微透镜与微孔精确地对准整合。由于微孔与环型孔属于同心圆结构,且为同一步骤制作而成,因此藉由背向曝光方法,即能将微透镜与微孔精确地对准整合。利用本发明制作出的微透镜与微孔之整合结构,在光学存取或光学测量装置应用上,可有效提高其光学解析度与效能。
申请公布号 TWI263816 申请公布日期 2006.10.11
申请号 TW093139311 申请日期 2004.12.17
申请人 国立交通大学 发明人 邱一;徐文祥;张育儒
分类号 G02B7/02 主分类号 G02B7/02
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项 1.一种光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其系包括下列步骤:在一透明基板上形成一层不透明薄膜,并将至少一微孔及其外围之环型孔制作于该不透明薄膜中;形成一高分子材料覆盖于该透明基板与该不透明薄膜上;以该不透明薄膜为罩幕对该透明基板进行背向曝光,以便将自该环型孔露出之该高分子材料进行曝光;配合微影制程,使该环型孔外围的该不透明薄膜形成已曝光区,以定义出一特定形状之高分子材料结构;以及将该高分子材料结构加热至玻璃转换温度以制作出微透镜,且该微透镜系自动对准该微孔。2.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中在该透明基板与该不透明薄膜之间更形成有一牺牲层,则在形成该微孔与该环型孔之后更包括将该微孔与该环型孔下方之不透明薄膜移除,以露出该透明基板。3.如申请专利范围第1或第2项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中在制作出该微透镜步骤后,更包括移除该基板或该牺牲层之步骤。4.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中该微孔及该环型孔之形成方式系选自剥离(lift-off)技术或乾式蚀刻。5.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中在形成该微孔之步骤后,更包括一缩孔步骤,将该微孔缩小成奈米微孔。6.如申请专利范围第5项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中该缩孔步骤系利用电镀或溅镀等沈积技术完成之。7.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中该微孔与该环型孔两者系属于同心圆结构。8.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中在以该不透明薄膜作为背向曝光时所使用的罩幕时,曝光光源系穿过该透明基板,且其中一部份光源将被不透明薄膜挡住,而另一部份光源将穿过该环型孔并定义出该高分子材料,以配合后续之该微影制程,将欲去除的该高分子材料去除,即可定义出一圆柱形高分子材料结构。9.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中该微孔系直接利用高解析度微影设备,如电子束(E-beam)或深紫外光(Deep UV)设备直接定义出一奈米大小等级的微孔。10.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中该高分子材料系以旋涂方式覆盖于该透明基板上。11.如申请专利范围第1项所述之光学元件中微透镜与微孔自我对准的制作方法,其中进行背向曝光之步骤中,更可配合一光罩进行曝光。图式简单说明:第1A至1C图为本发明第一实施例于制作微孔的各步骤构造剖视图。第2A至2G图为本发明第一实施例及第二实施例于制作微透镜的各步骤构造剖视图。第3A至3D图为本发明第二实施例于制作微孔的各步骤构造剖视图。第4A至4C图为本发明第三实施例于制作微孔的各步骤构造剖视图。第5A至5H图为本发明第三实施例及第四实施例于制作微透镜的各步骤构造剖视图。第6A至6D图为本发明第四实施例于制作微孔的各步骤构造剖视图。第7A至7B图为本发明第五实施例于制作微孔的各步骤构造剖视图。第8A至8E图为本发明第五实施例及第六实施例于制作微透镜的各步骤构造剖视图。第9A至9C图为本发明第六实施例于制作微孔的各步骤构造剖视图。
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