发明名称 | 散热片与底座的铆合紧配结构 | ||
摘要 | 本创作有关于一种散热片与底座的铆合紧配结构,尤指应用于集成电路散热器的散热片和底座的冲压铆合结构,主要包含有底座和多个散热片,底座的表面设置有多个凹沟,且凹沟的底面与散热片具相同截面宽度,以及凹沟的两侧面为一向底座表面呈一预定外推角度延设的斜面:令该散热片对应插置于凹沟中,通过成型模具冲压散热片两侧的底座表面,使底座产生形变造而将散热片直立于底座上,使散热片铆合,以达到最佳的散热效能。 | ||
申请公布号 | CN2826686Y | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
申请号 | CN200520008487.4 | 申请日期 | 2005.03.28 |
申请人 | 陈世明 | 发明人 | 陈世明 |
分类号 | H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1、一种散热片与底座的铆合紧配结构,包含有底座和多个散热片,其特征在于:底座的表面设置有多个凹沟,散热片对应插置于凹沟中,且凹沟的底面与散热片具相同截面宽度,以及凹沟的两侧面为一向底座表面呈一预定外推角度延设的斜面。 | ||
地址 | 台湾省台北县树林市佳园路2段15巷6弄2号 |