发明名称 散热片与底座的铆合紧配结构
摘要 本创作有关于一种散热片与底座的铆合紧配结构,尤指应用于集成电路散热器的散热片和底座的冲压铆合结构,主要包含有底座和多个散热片,底座的表面设置有多个凹沟,且凹沟的底面与散热片具相同截面宽度,以及凹沟的两侧面为一向底座表面呈一预定外推角度延设的斜面:令该散热片对应插置于凹沟中,通过成型模具冲压散热片两侧的底座表面,使底座产生形变造而将散热片直立于底座上,使散热片铆合,以达到最佳的散热效能。
申请公布号 CN2826686Y 申请公布日期 2006.10.11
申请号 CN200520008487.4 申请日期 2005.03.28
申请人 陈世明 发明人 陈世明
分类号 H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L23/34(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1、一种散热片与底座的铆合紧配结构,包含有底座和多个散热片,其特征在于:底座的表面设置有多个凹沟,散热片对应插置于凹沟中,且凹沟的底面与散热片具相同截面宽度,以及凹沟的两侧面为一向底座表面呈一预定外推角度延设的斜面。
地址 台湾省台北县树林市佳园路2段15巷6弄2号