发明名称 |
一次整体成型芯片超导散热器 |
摘要 |
一次整体成型芯片超导散热器,主要解决同类散热器的导热率和散热传输速度不够,要满足散热器导热率和散热传输速度需要增加散热器的体积和散热面等技术问题。本发明的技术方案是,将散热器机体上均部设置的散热翅片、与散热器机体由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型。在散热器机体中心空腔内壁上,均部布设置有轴线平行的凹槽,在散热器机体两端面上,设置有用于封堵中心空腔的封盖,在两封盖之间中心位置,设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝的圆形吸液芯,散热器机体中心空腔内设有热传导介质。本发明的优点是:成本低,重量轻,散热器体积小,散热量高,使用寿命长,特别适用于空间狭小,高散热量的环境使用。本发明中的热传导介质在38摄氏度时便可工作散热,使用寿命达到六万小时以上。 |
申请公布号 |
CN1845315A |
申请公布日期 |
2006.10.11 |
申请号 |
CN200610060039.8 |
申请日期 |
2006.03.23 |
申请人 |
胡凯 |
发明人 |
胡凯 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
深圳市智科友专利商标事务所 |
代理人 |
曲家彬 |
主权项 |
1.一次整体成型芯片超导散热器,包括:散热器机体、散热器机体上均部设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质,其特征在于:A.所述的散热器机体(1)和散热器机体(1)上均部设置的散热翅片(2)是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型;B.所述的散热器机体(1)中心设置的热传导介质(2)的空腔内壁上,均部布设置有与散热器机体(1)轴线平行的凹槽(3);C.所述的散热器机体(1)两端面上,设置有用于封堵散热器机体(1)中心空腔的封盖(4)和(9),散热器机体(1)中心空腔为真空状态,在两封盖(4)和(9)之间中心位置,填充有热传导介质(8),并设置有用于吸附热传导介质(8)便于热传导介质冷凝回流的圆形吸液棒(5)。 |
地址 |
518026广东省深圳市彩田南路辛城花园雅林阁2B |