导电插塞及其制造方法

摘要

本发明提供一种导电插塞及其制造方法。此方法主要步骤包括：依序形成第一介电层、一抗反射层、一牺牲层于一基底上。接着，定义一介层窗穿过上述牺牲层、上述抗反射层及上述第一介电层；并于上述牺牲层上 积一导电层且填入上述介层窗内。然后，去除介层窗以外之导电层，以形成导电插塞，且凹蚀至少部分之上述牺牲层，使上述导电插塞突出其周围之表面。最后， 积一第二介电层于上述基底上且覆盖上述导电插塞；以及形成一导线穿过上述第二介电层与上述导电插塞接触。其中，上述导电插塞突出之部分包括一上表面与一侧壁，且上述导线与部分之上述上表面及上述侧壁均形成接触。因此，不但解决了断路的问题，同时也使得导电插塞之间的接触面积增加，而接触阻抗得以降低。