记忆卡封装方法与结构

摘要

本发明为一种记忆卡封装方法与结构，主要包括一电路基板及包覆于其外围的壳体，该电路基板为一个已完成晶片设置及电性连接者，其周围至少两相对边设有复数个突肋或缺口，该壳体是以埋入式射出成型方式直接成型于其顶部，使得壳体包覆于电路基板周围之突肋处，形成一体成型的结构体，藉此让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。