铺设砖

摘要

一种铺设砖，系可铺设在一铺设基层上，包含一朝向该铺设基层之底面、一与底面间隔之表面，以及至少一个由底面往表面上凹的结合槽，上述结合槽具有一个邻近底面之槽口，以及一个邻近表面的槽底，其中槽底的面积大于槽口的面积。当铺设砖铺设在铺设基层上且下压时，铺设基层的部份原料会进入结合槽内，并且在乾涸后形成上宽下窄之嵌卡结构，使铺设砖与铺设基层间以嵌卡方式结合，进而增进铺设砖铺设后稳固性。

主权项

1.一种铺设砖,系可铺设在一铺设基层上,包含:一底面,朝向该铺设基层;一表面,与底面相间隔;及至少一个结合槽,由底面往表面上凹,具有一个邻近底面之槽口,以及一个邻近表面的槽底,其中槽底的面积大于槽口的面积。2.依据申请专利范围第1项所述之铺设砖,其中,该结合槽上还具有一连接在槽口及槽底间且宽度由下往上逐渐扩大之衔接面。图式简单说明:图1是本新型铺设砖之一较佳实施例的一仰视图;图2是该较佳实施例之一未完整的剖视图;及图3是该较佳实施例之一使用状态剖视图,显示该铺设砖与一铺设基层间的对应关系。