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经营范围
发明名称
装载晶圆之运送车
摘要
一种装载晶圆之运送车,主要包括一底板、一框架、一活动把手、多数个车轮、一置晶室以及至少一避震器。其中,该置晶室可藉由避震器而平置于底板之上表面,以达到避震的目的。此外,此运送车更可加装一悬吊器,以使置晶室悬吊于框架上,进而达到避震的功效。另外,此运送车更可加装一煞车器及/或一限速器,而煞车器例如藉由活动把手之操控而作动,以达到锁固或解除煞车之功效,且限速器可侦测车轮的转速是否超过一预定值而作动,以降低车速,进而降低晶圆在运送过程中之损坏率。
申请公布号
TW200633915
申请公布日期
2006.10.01
申请号
TW094109722
申请日期
2005.03.29
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
洪宏庆;孔祥汉;许汉义;胡朝雄;吴世凯
分类号
B65G49/07;H01L21/68
主分类号
B65G49/07
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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