| 摘要 |
本发明提供一种，可透过绝缘层辨识驱动IC晶片之配线，同时导体与绝缘层之间的黏着力高、耐电子移动性优异，例如可施行30μm间距以下之微细加工的层合体，及其制造方法。其系在由导电性金属箔所成的导体的一方之面上，形成由绝缘性树脂所成之绝缘层之COF基板用层合体；其导体之厚度为1～8μm，导体与绝缘层连接之面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，且导体之不与绝缘层相接之面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下之COF基板用层合体。又，其系在具有至少10μm以上之厚度，且一方之面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下之导电性金属箔的该面形成绝缘层，使不与此绝缘层连接的导电性金属箔之面施行化学研磨，使此导电性金属箔之厚度为1～8μm，同时使表面粗糙度Rz为1.0μm以下形成导体的COF基板用层合体之制造方法。 |
