半导体装置之制造方法、半导体装置、电路基板、光电装置以及电子机器

摘要

本发明系提供一种可谋求突起电极之厚膜化，或制造成本降低之半导体装置之制造方法。本发明之突起电极10系以树脂材12作为芯，其至少顶部由导电膜20覆盖着。本发明系具有于形成有电极端子24之基板P上以喷墨法配置树脂材之步骤，与形成连结电极端子24与树脂材顶部之金属配线20之步骤。