| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung ist aufgebaut aus einer Wärmesenke (10), einem IC-Chip (20), der auf einer bestimmten Oberfläche (11) der Wärmesenke (10) angeordnet und befestigt ist, einem Leiterrahmen (40), der elektrisch mit dem IC-Chip (20) verbunden ist, und einer versiegelnden Gießharzpackung (60). Eine oder mehrere Flächen der Wärmesenke (10) haben einen spezifischen Oberflächenbereich. |
