| 主权项 |
1.一种应用于微机电制程的电镀方法,可以减少反覆制作及移除导电金属层,其特征在于,该电镀方法包括以下步骤:a)准备和使用具有内连线电路的双面电性导通基板;b)对双面电性导通基板的背面制作一导电金属层;c)以双面电性导通基板背面的导电金属层充当每次在双面电性导通基板的正面进行电镀制程时的导电金属层;及d)待双面电性导通基板正面所有的电镀制程完成后,移除双面电性导通基板背面的导电金属层。2.如申请专利范围第1项所述的电镀方法,其特征在于,在完成步骤b)之后,再对双面电性导通基板背面的导电金属层另外覆盖一绝缘保护层以保护该导电金属层,且对该绝缘保护层移除一小区块构成导电缺口。3.如申请专利范围第2项所述的电镀方法,其特征在于,该绝缘保护层的材料系选用光阻、乾膜、聚乙烯胺、涂布玻璃或其他高分子材料的其中一种。4.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述的电镀方法,其特征在于,该双面导通基板为单层陶瓷基板。5.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述的电镀方法,其特征在于,该双面导通基板为多层陶瓷基板。6.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述的电镀方法,其特征在于,该双面导通基板为印刷电路板。图式简单说明:第一图系微机电制程中进行有电电镀的方法步骤示意图。第二图系本发明所示的可应用于制作微机电制程的电镀方法发明示意图。第三图系本发明所示的电镀方法发明得另外覆盖一绝缘保护层以保护导电金属层的示意图。第四图系本发明所示的电镀方法发明得应用于在多层陶瓷基板的表面上电镀电路导线的示意图。第五图至第八图系本发明所示的电镀方法发明得应用于在多层陶瓷基板的表面上制作电路导线及金属柱,以便作为后续刚性探针或其他微机电应用的示意图。 |
