| 主权项 |
1.一种识别装置,系用以进行无线通讯者,系具有:天线部,系由主环部与容量性负载部所构成,该主环部系安装于介电体基板表面之环状金属箔,而用以进行电波之传送接收者,该容量性负载部则系与前述主环部连接之金属箔,而具有电容成分之负载者;及控制部,系与前述主环部连接,而可透过前述电波进行资讯控制者。2.如申请专利范围第1项之识别装置,其中前述主环部系具有较前述介电体基板面积小之细长环形状,并在包夹前述介电体基板之情形下,覆盖前述介电体基板表面及侧面,且安装于相对前述介电体基板表面之水平方向,而,前述容量性负载部则分别安装于覆盖前述介电体基板表侧之面的前述主环部之两端部及覆盖前述介电体基板里侧之面的前述主环部之两端部。3.如申请专利范围第1项之识别装置,其中前述主环部系具有较前述介电体基板面积小之细长环形状,并在包夹前述介电体基板之情形下,覆盖前述介电体基板表面及侧面,且安装于相对前述介电体基板表面之斜线方向,而,前述容量性负载部则分别安装于覆盖前述介电体基板表侧之面的前述主环部之两端部及覆盖前述介电体基板里侧之面的前述主环部之两端部。4.如申请专利范围第1项之识别装置,其中位于人体附近时,前述天线部为藉流动于前述主环部之电流于人体表面与前述主环部间生成环状电流分布,等价通过人体表面之环形天线。5.如申请专利范围第1项之识别装置,其中前述天线部系藉前述容量性负载部与前述主环部连接,使前述主环部所传送接收之前述电波之电场强度扩展至广带域。6.如申请专利范围第1项之识别装置,其中前述容量性负载部系藉面积可改变,使前述主环部之阻抗可改变,并以一已调整至可使前述控制部具有之阻抗与前述主环部之阻抗整合之面积设置于前述介电体基板上。7.如申请专利范围第1项之识别装置,其中位于妨害前述电波之放射接收之物体附近时,前述主环部系设置于前述介电体基板上,靠近自前述物体存在之位置偏离之位置。8.如申请专利范围第1项之识别装置,其中位于进行电磁诱导之机器附近时,前述主环部系设置于前述介电体基板上,靠近不妨碍前述电磁诱导所产生之磁束之位置。9.一种天线,系用以进行电波之放射与补捉者,系具有:主环状部,系环状之金属,而用以进行前述电波之传送接收者;及容量性负载部,系与前述主环部连接之金属,而具有电容成分之负载者。10.如申请专利范围第9项之天线,其系于前述环状之前述主环部之两端部垂直连接前述容量性负载部,具有一H字形构造。11.如申请专利范围第9项之天线,其系于环状之前述主环部之两端部上下方向以锐角连接前述容量性负载部之端部,具有一N字形构造。12.如申请专利范围第9项之天线,其中安装于介电体基板时,前述主环部系具有较前述介电体基板面积小之细长环形状,并在包夹前述介电体基板之情形下,覆盖前述介电体基板表面及侧面,且安装于相对前述介电体基板表面之水平方向,而,前述容量性负载部则分别安装于覆盖前述介电体基板表侧之面的前述主环部之两端部及覆盖前述介电体基板里侧之面的前述主环部之两端部。13.如申请专利范围第9项之天线,其中安装于介电体基板时,前述主环部系具有较前述介电体基板面积小之细长环形状,并在包夹前述介电体基板之情形下,覆盖前述介电体基板表面及侧面,且安装于相对前述介电体基板表面之斜线方向,而,前述容量性负载部则分别安装于覆盖前述介电体基板表侧之面的前述主环部之两端部及覆盖前述介电体基板里侧之面的前述主环部之两端部。14.如申请专利范围第9项之天线,其中位于人体附近时,该天线为藉流动于前述主环部之电流于人体表面与前述主环部间生成环状电流分布,等价通过人体表面之环形天线。15.如申请专利范围第9项之天线,其系藉前述容量性负载部与前述主环部连接,使前述主环部所传送接收之前述电波之电场强度扩展至广带域。16.如申请专利范围第9项之天线,其中前述容量性负载部系藉面积可改变,使前述主环部之阻抗可改变,并以一已调整至可使前述控制部具有之阻抗与前述主环部之阻抗整合之面积设置于前述介电体基板上。17.如申请专利范围第9项之天线,其中位于妨害前述电波之放射接收之物体附近时,前述主环部系设置于前述介电体基板上,靠近自前述物体存在之位置偏离之位置。18.如申请专利范围第9项之天线,其中位于进行电磁诱导之机器附近时,前述主环部系设置于前述介电体基板上,靠近不妨碍前述电磁诱导所产生之磁束之位置。19.一种携带型卡,系用以进行无线通讯者,系具有:天线部,系由主环部与容量性负载部所构成,该主环部系安装于介电体基板表面之环状金属箔,而用以进行电波之传送接收者,该容量性负载部则系与前述主环部连接之金属箔,而具有电容成分之负载者;控制部,系与前述主环部连接,而可透过前述电波进行资讯控制者;及卡形构件,系包含前述天线部与前述控制部,而可让人携带者。20.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中前述主环部系具有较前述介电体基板面积小之细长环形状,并在包夹前述介电体基板之情形下,覆盖前述介电体基板表面及侧面,且安装于相对前述介电体基板表面之水平方向,而,前述容量性负载部则分别安装于覆盖前述介电体基板表侧之面的前述主环部之两端部及覆盖前述介电体基板里侧之面的前述主环部之两端部。21.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中前述主环部系具有较前述介电体基板面积小之细长环形状,并在包夹前述介电体基板之情形下,覆盖前述介电体基板表面及侧面,且安装于相对前述介电体基板表面之斜线方向,而,前述容量性负载部则分别安装于覆盖前述介电体基板表侧之面的前述主环部之两端部及覆盖前述介电体基板里侧之面的前述主环部之两端部。22.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中位于人体附近时,前述天线部为藉流动于前述主环部之电流于人体表面与前述主环部间生成环状电流分布,等价通过人体表面之环形天线。23.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中前述天线部系藉前述容量性负载部与前述主环部连接,使前述主环部所传送接收之前述电波之电场强度扩展至广带域。24.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中前述容量性负载部系藉面积可改变,使前述主环部之阻抗可改变,并以一已调整至可使前述控制部具有之阻抗与前述主环部之阻抗整合之面积设置于前述介电体基板上。25.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中位于妨害前述电波之放射接收之物体附近时,前述主环部系设置于前述介电体基板上,靠近自前述物体存在之位置偏离之位置。26.如申请专利范围第19项之携带型卡,其中位于进行电磁诱导之机器附近时,前述主环部系设置于前述介电体基板上,靠近不妨碍前述电磁诱导所产生之磁束之位置。图式简单说明:第1图系识别装置之原理图。第2图系显示天线部概观之图。第3图系显示流动于天线部之电流之图。第4图系用以说明识别装置位于人体附近时之主环部的动作之图。第5图系显示UHF带之放射电波的电场强度之概念图。第6图系实验比较有无容量性负载部之放射电磁波的电场强度之图。第7图系显示改变容量性负载部长度的情形之图。第8图系显示主环部之阻抗之图。第9图系显示与具有磁带之ID卡重叠时之识别装置之图。第10图系显示与13.56MHz带卡重叠时之识别装置之图。第11图系显示天线部之变形例之图。第12图系显示电波方式之概念之图。第13图系显示电磁诱导方式之概念之图。第14图系显示折叠双极天线之图。第15图系显示习知UHF带卡之问题点之图。第16图系显示接地平面天线之图。 |
