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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern (3) auf Montageträgern (1), bei dem der zu bearbeitende Wafer (3) durch Vereisung eines Flüssigkeitsfilms (6), welcher sich zwischen der Vorderseite des Wafers (3) und dem Montageträger (1) befindet, auf diesem fixiert wird.
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