形成共平面晶圆级晶片封装之方法

摘要

提供一种经济的方法来形成一种共平面的多晶片之晶圆级封装。部分晶圆接合及部分晶圆切割技术用于建立晶片及容置区。之后，将完成的晶片固定于一载体基材中对应的容置区内，且于完成的晶片之顶部平坦表面上，形成晶片之间的全域内连接。本发明提供的方法促进整合不同制程步骤及材料制造的晶片，不需要使用平坦化制程，如化学机械研磨，来平坦化晶片的顶表面。由于晶片之间精确地对准，且所有晶片朝上固定，使得这个模组已可进行全域接线，减少将倒置晶片翻面的需求。