发明名称 连接器本体结构改良
摘要 一种连接器本体结构改良,包括:一绝缘本体,具有多数第一收容信道贯穿该绝缘本体,该本体具有多数第二收容信道,其平行贯穿于各该第一收容信道上侧;另,在各该第二收容信道间,形成多数贯通插槽;多数导电端子,收容于该绝缘本体的各第一收容信道内,且该导电端子具有一第一凸出段与一第二凸出段;多数接地端子,收容于该绝缘本体的各第二收容信道内;一遮蔽壳体,用以遮覆该绝缘本体,其中,该壳体具有多数凸出片用以置入各该插槽;所述导电端子的第二凸出段宽于第一凸出段;该绝缘本体的第一收容信道具有一第一阻挡段与一第二阻挡段;其中,该第一阻挡段用以阻挡该导电端子的第二凸出段,另该第二阻挡段则用以阻挡该导电端子的第一凸出段。
申请公布号 CN2817097Y 申请公布日期 2006.09.13
申请号 CN200520103642.0 申请日期 2005.08.10
申请人 台湾大阄电子股份有限公司 发明人 林柄村;陈翔烽;王雅美
分类号 H01R12/14(2006.01);H01R24/00(2006.01) 主分类号 H01R12/14(2006.01)
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 朱丽华
主权项 1、一种连接器本体结构改良,包括:一绝缘本体,具有多数第一收容信道贯穿该绝缘本体,该本体并具有多数第二收容信道,其平行贯穿于各该第一收容信道上侧;另,在各该第二收容信道间,形成多数贯通插槽;多数导电端子,系由金属制成的薄片,且收容于该绝缘本体的各第一收容信道内,并,该导电端子具有一第一凸出段与一第二凸出段;多数接地端子,亦系由金属制成的薄片,且收容于该绝缘本体的各第二收容信道内,主要用于防止静电积聚而对设备产生危害;一遮蔽壳体,系用以遮覆该绝缘本体,其中,该壳体具有多数凸出片用以置入各该插槽;其特征在于:该导电端子的第二凸出段宽于第一凸出段;该绝缘本体的第一收容信道具有一第一阻挡段与一第二阻挡段;其中,该第一阻挡段用以阻挡该导电端子的第二凸出段,另该第二阻挡段则用以阻挡该导电端子的第一凸出段。
地址 台湾省桃园