| 发明名称 | 具有补强构件的电子装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种具有补强构件的电子装置，包括一框架、一壳体、一电路板以及一补强构件，其中框架设置在壳体中，电路板设置在框架中，其中并具有一芯片，补强构件以与芯片抵接的方式设置于电路板上，而且补强构件的刚性大于电路板的刚性。 | ||
| 申请公布号 | CN2817310Y | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200520105137.X | 申请日期 | 2005.08.15 |
| 申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 杨天昊 |
| 分类号 | H05K7/14(2006.01);H05K7/18(2006.01) | 主分类号 | H05K7/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种具有补强构件的电子装置，其特征在于，包括：一框架；一电路板，设置于该框架中，且具有一芯片；以及一补强构件，以与该芯片抵接的方式设置于该电路板上，且该补强构件的刚性大于该电路板的刚性。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||