| 主权项 |
1.一种便于制程管控的封装晶片结构改良,系包括:一裸晶片;一导线架,为复数块状引脚呈二排或矩阵排列构成,于中间形成一镂空部,并固设于裸晶片复数电性接点该面,使镂空部供裸晶片的复数电性接点容置,各引脚内侧具有一内接电端,外侧具有一外接电端,并于外接电端设有一向下凸出的焊接弯折部,且各引脚之间的焊接弯折部系形成交错位置的排列状态;一接着层,系黏着于裸晶片其电性接点该面的黏性物质,并使裸晶片黏固于导线架的各引脚上;复数引线,分别焊接于裸晶片电性接点与各引脚其内接电端;及一封胶体,填充于导线架的镂空部,构成包覆密封裸晶片的电性接点、复数引线及各引脚其内接电端结构,组成可方便于制程管控的封装晶片结构。2.如申请专利范围第1项所述便于制程管控的封装晶片结构改良,其中,该裸晶片系藉接着层黏固于导线架的各引脚下方。3.如申请专利范围第1项所述便于制程管控的封装晶片结构改良,其中,各引脚之间的焊接弯折部系呈对齐排列状态。4.如申请专利范围第1项或第4项所述便于制程管控的封装晶片结构改良,其中,该导线架各引脚的焊接弯折部外侧系向外侧设有一凸块。5.如申请专利范围第1项所述便于制程管控的封装晶片结构改良,其中,该导线架各排引脚底面设有一接着层,藉该接着层固定一导体层,并令裸晶片其中一个或多个电性接点应用引线焊接于各导体层。6.如申请专利范围第1项所述便于制程管控的封装晶片结构改良,其中,该导线架各排引脚上面设有一接着层,藉该接着层固定一导体层,并令裸晶片其中一个或多个电性接点应用引线焊接于各导体层。7.如申请专利范围第5项或第6项所述便于制程管控的封装晶片结构改良,其中,该导体层为金属板片、金属膜、导电纤维或其他导电性材料构成。图式简单说明:第一图为本创作封装晶片组成状态之断面示意图。第二图为本创作封装晶片组成状态之立体示意图。第三图为本创作引脚焊接弯折部呈对齐排列之示意图。第四图为本创作焊接弯折部外侧另设凸块之示意图。第五图为本创作增设有一导体层之断面示意图。第六图为本创作增设有一导体层之底面示意图。第七图为本创作裸晶片及导体层组装方式之另一实施例断面示意图。第八图为本创作裸晶片及导体层组装方式之另一实施例断面示意图。第九图为习见精小化封装晶片之断面示意图。第十图为习见精小化封装晶片之正面示意图。 |
