| 主权项 |
1.一种散热模组侧式扣合方法,用以将散热模组相 对扣组于电子元件,该扣合方法之步骤包括: 提供二个扣合装置; 提供一电子元件及其扣组架,扣组架含有多数个具 有扣孔开设的架柱; 提供一散热模组; 将上述散热模组相对热接合于上述电子元件表面; 将二扣合装置,由上述散热模组的热发散气流路径 的二侧位置,相对上述电子元件之扣组架扣装,形 成侧式扣合散热模组于上述电子元件之扣组。 2.如申请专利范围第1项所述的散热模组侧式扣合 方法,其中,该方法更包括:由散热模组二侧边扣合 于电子元件,在扣组架内形成一贯通的散热模组配 置空间,与无障碍热发散气流导引路径。 3.如申请专利范围第2项所述的散热模组侧式扣合 方法,该方法更包括:在扣组架内形成之贯通的散 热模组配置空间,可进一步配置具产生大气流量之 风扇。 4.如申请专利范围第1项所述的散热模组侧式扣合 方法,其中该扣合装置包括: 一压扣元件,含有一相对散热模组与扣组架压扣之 压扣块,以及二延伸扣臂; 至少二扣具,分别相对上述一延伸扣臂组装,并含 有一钩扣部,以相对电子元件之扣组架钩扣组装。 5.如申请专利范围第4项所述的散热模组侧式扣合 方法,其中该压扣元件,含有一压扣块,其一末端形 成为相对散热模组之导热板与扣组架压扣之压扣 端,具有阶式压板、后挡块及一凹部组成,压扣块 另端向相对二侧分别延伸一延伸扣臂,臂末端形成 一侧向延伸的多数插片,用以相对上述扣具插组一 体。 6.如申请专利范围第5项所述的散热模组侧式扣合 方法,其中该压扣块本体面,可进一步突设一插销, 以相对散热模组之风罩外部端面成型之销扣部销 组。 7.如申请专利范围第4项所述的散热模组侧式扣合 方法,其中该扣具,含有一立扣片,端面开设有插孔 以相对上述延伸扣臂之插片插组一体,立扣片一端 成型按压部,另端延伸成型为钩扣部,用以相对上 述扣组架在各架柱开设之扣孔钩扣。 8.如申请专利范围第1项所述的散热模组侧式扣合 方法,其中该散热模组,含有导热板、散热鳍片组 、风罩及至少一风扇组成一体;该风罩外部端面可 进一步成型销扣部,以提供扣合装置之压扣块突设 的插销相对插组。 图式简单说明: 第一图系本发明扣合装置一具体实施例之立体结 构图。 第二图系本发明利用一扣合装置实施例之扣装散 热模组于电子元件之立体图。 第三图系本发明第二图之扣合状态示意图。 第四图系本发明第二图之扣合状态剖视图。 第五图系本发明扣合装置另一具体实施例之立体 结构图。 第六图系本发明利用一扣合装置实施例之扣装散 热模组于电子元件之立体图。 第七图系本发明第二图之扣合状态剖视图。 第八图系习知散热模组相对电子元件扣装之示意 图。 |
