发明名称 电容的控制方法
摘要 一种用于控制由在挤压头(4)内的电缆(3)上的绝缘物质(2)的挤压所形成的管状护套(1)的电容值(C1)的方法,一种发泡剂(200)以能改进该管状绝缘护套(1)的电容值(C1)的方式导入到该绝缘物质(2)中,该方法的特征在于:以能获得该管状绝缘护套(1)的预定的电容值(C1)的方式使用预定数量的发泡剂(200);为了精确地控制该管状绝缘护套(1)的电容(C1),将气体压力(110)施加在由该挤压头(4)所挤压的该绝缘物质(2)的表面(100、101)的至少一部分上;以及以能控制管状绝缘护套(1)的电容值(C1)的方式改变气体压力(110)的数值。
申请公布号 CN1272807C 申请公布日期 2006.08.30
申请号 CN02812432.4 申请日期 2002.06.06
申请人 梅力弗公司 发明人 P·-Y·邦文;G·埃文格利斯蒂;P·格尔哈德
分类号 H01B13/14(2006.01) 主分类号 H01B13/14(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 崔幼平
主权项 1.一种用于通过控制管状护套(1)的电容值(C1)来制造所述管状护套(1)的方法,所述管状护套由在挤压头(4)的喷嘴(5)内电缆(3)上的绝缘物质(2)的挤压所形成,所述方法包括:在所述喷嘴(5)上提供轴向孔(7),以允许待设置护套的所述电缆(3)通过;提供以所述轴向孔(7)为中心的环形孔(8),用来输送呈现锥形壁(10)形式的所述绝缘物质(2)的物流(9),其覆盖在离开所述喷嘴(5)的前面(6)某一预定距离处的所述电缆上;将预定量的发泡剂(200)导入到所述绝缘物质(2)中;将气体压力(110)施加在由所述喷嘴(5)的所述环形孔(8)所挤压出的所述绝缘物质(2)的所述锥形壁(10)的表面(100、101)之一的至少一部分上,以围绕所述电缆形成具有所述电容值(C1)的所述管状护套(1);以及测定所述电容值(C1),以及以能控制所述管状护套(1)的所述电容值(C1)的方式改变所述气体压力(110)的值。
地址 瑞士埃居布朗
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