发明名称 |
光头装置 |
摘要 |
一种光头装置(1),其发光元件支架(9)具有第1支架组成构件(91)和第2支架组成构件(92),这些夹组成构件分别从两侧与激光发光元件(2)的翅片(24a、25a)抵接并夹持激光发光元件(2),第1支架组成构件(91)及第2支架组成构件(92)相对于框架(21)以非接触状态而将激光发光元件(2)夹持。采用本发明,能容易且高安装精度地将框架型激光发光元件保持在发光元件支架内。 |
申请公布号 |
CN1272784C |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
申请号 |
CN200310122557.4 |
申请日期 |
2003.12.11 |
申请人 |
日本电产三协株式会社 |
发明人 |
窪田浩 |
分类号 |
G11B7/12(2006.01);G11B7/125(2006.01) |
主分类号 |
G11B7/12(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
谢喜堂 |
主权项 |
1.一种光头装置,在方形框架内收纳有半导体紧固芯片的框架型激光发光元件与光学零件一起装载在基座上,其特征在于,所述激光发光元件,通过发光元件支架而装在所述基座上,所述发光元件支架,具有第1支架组成构件和第2支架组成构件,这些组成构件连接成分别从两侧与所述激光发光元件的至少一部分抵接并夹持该激光发光元件,所述激光发光元件具有从所述框架向侧方突出的突出板,所述发光元件支架,通过所述第1支架组成构件及所述第2支架组成构件从两侧与所述突出板抵接,相对于所述框架以非接触状态而将所述激光发光元件夹持。 |
地址 |
日本长野县诹访郡 |