发明名称 金属和含硅部件的组件的扩散阻挡层及其形成方法
摘要 一种抑制硅从含硅材料的部件(12)扩散到支承结构(14)及其组件(10)的方法。部件(12)支承和接触于支承结构(14),其间形成接触界面。阻挡涂层(18)设置在元件(12)和/或支承结构(14)上,以便位于接触界面,防止含硅材料和超合金基体之间直接物理接触。
申请公布号 CN1821445A 申请公布日期 2006.08.23
申请号 CN200610009071.3 申请日期 2006.02.17
申请人 通用电气公司 发明人 K·L·卢思拉;D·W·麦基
分类号 C23C28/04(2006.01);C23C14/08(2006.01);F02C7/00(2006.01) 主分类号 C23C28/04(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨松龄
主权项 1.一种组件(10),具有支承和接触于支承结构(14)的部件(12),部件和支承结构之间形成接触界面,所述部件(12)由含硅材料形成,支承结构(14)具有超合金基体,其特征在于,所述组件(10)包括:阻挡涂层(18),设置在部件(12)和支承结构(14)中至少一个上,所述阻挡涂层(18)主要包括氧化物,其比二氧化硅更加热稳定,所述阻挡层(18)位于接触界面,可防止所述含硅材料和所述超合金基体之间直接物理接触,阻止硅从含硅材料扩散到所述超合金基体。
地址 美国纽约州