发明名称 |
金属和含硅部件的组件的扩散阻挡层及其形成方法 |
摘要 |
一种抑制硅从含硅材料的部件(12)扩散到支承结构(14)及其组件(10)的方法。部件(12)支承和接触于支承结构(14),其间形成接触界面。阻挡涂层(18)设置在元件(12)和/或支承结构(14)上,以便位于接触界面,防止含硅材料和超合金基体之间直接物理接触。 |
申请公布号 |
CN1821445A |
申请公布日期 |
2006.08.23 |
申请号 |
CN200610009071.3 |
申请日期 |
2006.02.17 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
K·L·卢思拉;D·W·麦基 |
分类号 |
C23C28/04(2006.01);C23C14/08(2006.01);F02C7/00(2006.01) |
主分类号 |
C23C28/04(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨松龄 |
主权项 |
1.一种组件(10),具有支承和接触于支承结构(14)的部件(12),部件和支承结构之间形成接触界面,所述部件(12)由含硅材料形成,支承结构(14)具有超合金基体,其特征在于,所述组件(10)包括:阻挡涂层(18),设置在部件(12)和支承结构(14)中至少一个上,所述阻挡涂层(18)主要包括氧化物,其比二氧化硅更加热稳定,所述阻挡层(18)位于接触界面,可防止所述含硅材料和所述超合金基体之间直接物理接触,阻止硅从含硅材料扩散到所述超合金基体。 |
地址 |
美国纽约州 |