| 主权项 |
1.一种晶穴朝下晶片封装构造之制造方法,依序包含以下步骤:提供一晶片载体,其系具有一平坦面以及复数个开口朝向该平坦面之晶穴;设置复数个晶片于该些晶穴内,每一晶片之主动面系形成有复数个焊垫;贴设一电路基板于该晶片载体之该平坦面与该些晶片上,该电路基板系具有复数个接球垫与复数个开孔,该些开孔之尺寸系小于该些晶穴之尺寸并显露该些焊垫;电性导接该些晶片与该电路基板,其系使复数个焊线系通过该些开孔,以电性连接该些晶片之焊垫至该电路基板;形成复数个密封胶于该些开孔内,以密封该些焊线;设置复数个焊球于该电路基板之该些接球垫;及切割该晶片载体,以形成复数个晶穴朝下晶片封装构造。2.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下晶片封装构造之制造方法,其中该些晶片系具有复数个位于主动面中央之焊垫。3.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下晶片封装构造之制造方法,其中该晶片载体系为一预模胶体(pre-mold body)。4.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下晶片封装构造之制造方法,其中该电路基板系延伸并贴附于该些晶片之主动面。5.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下晶片封装构造之制造方法,其中该电路基板系为一电路薄膜。6.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下晶片封装构造之制造方法,其中该晶片载体系不具有电性传递功能。图式简单说明:第1图:习知晶穴朝下晶片封装构造之截面示意图。第2A至2E图:依据本发明之第一具体实施例,一种晶穴朝下晶片封装构造于制造过程中之截面示意图。第3图:依据本发明之第一具体实施例,所得到之晶穴朝下晶片封装构造之截面示意图。第4图:依据本发明之第二具体实施例,另一种晶穴朝下晶片封装构造之截面示意图。 |
