IC电路板钻孔用垫板

摘要

一种IC电路板钻孔用垫板，包含有依序层叠的一基层、一结合层、一阻界层及一紫外线涂料层。该结合层以水溶性之接着剂为主成份，以助于钻针降温及润滑为目的。该阻界层以强化纤维纸制成。该紫外线涂料层为UV涂料，且涂设在该阻界层的一顶面，经过紫外线光谱照射后，可迅速乾燥、硬化。藉此，以达到制造快速、降低成本，且该结合层、该紫外线涂料层采用不含甲醛之水性接着剂、UV树脂，减少有机溶剂的使用，符合环保要求。

主权项

1.一种IC电路板钻孔用垫板,包含: 一基层,以木质纤维薄板裁切而成; 一结合层,具有一水溶性之接着剂,并且均匀地涂 布在该基层的一顶面上; 一阻界层,以强化纤维纸制成,并贴设于该结合层 的一顶面;及 一紫外线涂料层,是以UV涂料构成,且涂设在该阻界 层的一顶面,经过紫外线光谱照射后,可迅速乾燥 、硬化。 2.依据申请专利范围第1项所述之IC电路板钻孔用 垫板,更包含有一夹置在该阻界层与该紫外线涂料 层之间的对比层,该对比层是以水性油墨材料制成 。 3.依据申请专利范围第1项所述之IC电路板钻孔用 垫板,其中,该结合层更具有至少一选自于由下列 所构成群组之填充剂,该填充剂:石腊、非矽利康 之游离腊剂及二硫化钼。 图式简单说明: 图1是现有一种印刷电路板下垫板的立体示意图; 图2是该种下垫板的一局部剖面图; 图3是一立体图,说明本新型印刷电路板钻孔用垫 板一较佳实施例;及 图4是本新型上述较佳实施例的局部剖面图。